数控切割
精密数控切割,提供激光、等离子与水刀三种下料方式,按材料、厚度和精度要求匹配工艺,板材切割精度稳定,支持从单件样件到小批量交付。
工艺介绍
数控切割
切割是板材加工的第一道工序,切口质量直接影响后续折弯、焊接与装配。鑫达配备激光、等离子与水刀切割设备,按材料与厚度选型:激光适合薄板高精度下料,等离子适合中厚碳钢与不锈钢,水刀冷切割适合复合材料与热敏感材料。
- 按图纸自动排版下料,优化材料利用率、减少废料
- 激光切口平整、毛刺少,常规精度可达 ±0.1mm
- 切割后可直接衔接折弯、焊接与表面处理,一站交付
数控切割产品案例
数控切割产品
数控切割产品
为何选择我们?
- 多种切割方式 配备等离子、激光和水刀切割设备,可根据材料和厚度选择最优方案。
- 高精度切割 切割精度可达 ±0.1mm,切口平整、毛刺少。
- 材料适用广 可切割铝板、钢板、不锈钢、塑料板材、复合材料等。
- 配套加工 切割后可配套折弯、焊接、表面处理等工序,提供完整交付。
三种切割方式如何选
- 激光切割 薄板与中厚板高精度下料,断面光洁、热影响小,适合铝板、不锈钢、碳钢薄板。
- 等离子切割 中厚碳钢与不锈钢经济高效,切割速度快,适合结构件批量下料。
- 水刀切割 冷切割无热影响区,适合复合材料、塑料及厚板,不改变材料性能。
我们支持按图纸排版切割,优化材料利用率,减少废料。切割断面质量稳定,可直接进入下道工序。
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质量保证与检验
所有切割零件在交付前均经过尺寸检验和外观检查。我们使用卡尺、高度规、投影仪等量具确保切割精度符合要求。
对于批量订单,我们提供首件确认和抽检机制,确保整批零件尺寸一致、质量稳定。
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可加工材料
根据零件用途匹配材料
以下为该工艺常用材料,具体以图纸结构、性能要求和后处理方式综合评估。
常见问题
数控切割常见问题
适合结构验证、外观样件、功能测试件和小批量零部件生产。具体方案会根据图纸、材料、数量和精度要求评估。
常规样件通常 3-7 个工作日,小批量项目会根据数量、复杂度和后处理工序确认交期。
可根据材料和用途配套喷砂、抛光、喷漆、阳极氧化、电镀、拉丝、丝印等后处理。
建议提供 3D 图纸、2D 公差图、材料、数量、表面处理和目标交期。资料越完整,报价和制造建议越准确。
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提交图纸、材料、数量和交期要求,工程团队将结合工艺可行性进行评估。